Поверхностный монтаж (англ. Surface
Mount Technology, SMT) предполагает под
собой установку выводов компонентов
на металлизированные площадки на печатной
плате.

Основная особенность поверхностного
монтажа заключается в том, что компоненты
устанавливаются и монтируются на саму
поверхность печатной платы с применением
специальных паяльных паст.

Технология поверхностного монтажа на сегодняшний день является основной
технологией сборки изделий на основе электронных модулей.

Ее достоинствами, послужившими причиной для столь стремительного роста
являются уменьшение размеров компонентов, повышение плотности размещения
элементов, увеличение количества выводов интегральных микросхем и
одновременное уменьшение шага между этими выводами и т.д. Важным
преимуществом применения поверхностного монтажа являются его
технологичность, возможности по автоматизации процессов сборки и, как
следствие, повышение качества и надежности изделий при снижении стоимости
их сборки.

Для поверхностного монтажа чаще всего используют автоматический монтаж.
Это самый распространённый способ сборки электронных модулей, который
позволяет снизить стоимость и обеспечить высокое качество конечного изделия.

На нашем производстве действуют три универсальные высокопроизводительные
линии для осуществления поверхностного монтажа, которые позволяют
устанавливать 300 тысяч поверхностных компонентов в час.